Deutschland im Austauschprogramm mit TSMC zum Ausbau seiner Chip-Expertise

Ein Logo vor einer Anlage der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in Taichung, Taiwan. Shutterstock/ToyW

Die Technische Universität Dresden hat sich mit dem taiwanesischen Chipriesen TSMC für ein Austausch- und Praktikumsprogramm zusammengetan, um die Entwicklung von Chip-Know-how zu fördern.

TSMC ist der weltweit größte Halbleiterhersteller und hält derzeit mehr als 56 % des weltweiten Marktanteils der Branche.

Suche nach GlobalData fanden heraus, dass Taiwan und Korea im Jahr 2021 83 % der weltweiten Prozessorchipproduktion und 70 % der Speicherchipproduktion ausmachten.

Im Rahmen des Austauschs reisen jedes Jahr rund 50 Studierende an taiwanesische Universitäten, um drei Monate lang zu studieren und anschließend ein dreimonatiges Praktikum bei TSMC zu absolvieren. Das Programm werde im Frühjahr 2024 beginnen, sagte Universitätspräsidentin Ursula Staudinger am Dienstag, 19. September.

Eine Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft in Köln ergab, dass 33 % der technischen Vorgesetzten in der deutschen Halbleiterindustrie in den nächsten 10 bis 12 Jahren in den Ruhestand gehen werden.

Im August kündigte TSMC den Bau einer 11-Milliarden-Dollar-Fabrik in Zusammenarbeit mit den Chipherstellern Infineon, NXP und an Bosch, in Dresden. Die Fabrik soll voraussichtlich Ende 2027 mit der Produktion beginnen.

Neben Deutschland plant TSMC auch, 40 Milliarden US-Dollar in eine neue Fabrik im US-Bundesstaat Arizona zu investieren, da sich auch die USA den Bemühungen anschließen, die Halbleiterfertigung im eigenen Land anzukurbeln.

Die Gouverneurin von Arizona, Katie Hobbs, sagte am Dienstag, dass Arizona Gespräche mit TSMC führt, um die Chipverpackungsindustrie des Staates weiterzuentwickeln.

Anonyme Quellen gaben letzte Woche bekannt, dass TSMC Japan als seinen nächsten Auslandsstandort im Auge hat, da der Chiphersteller Schwierigkeiten hatte, Fachkräfte für sein milliardenschweres Werk in Arizona einzustellen. Reuters gemeldet.

Der Verband der Halbleiterindustrie (SIA) warnte davor, dass der US-amerikanischen Chipindustrie bis 2030 etwa 67.000 Arbeitskräfte fehlen werden. Das würde bedeuten, dass mehr als 58 % der Arbeitsplätze in Design und Fertigung unbesetzt bleiben könnten.